Samsung, Galaxy S27 serisine güç verecek yenilikçi soğutma teknolojisine sahip yeni amiral gemisi işlemcisi Exynos 2700’ü resmi olarak doğruladı.
Akıllı telefon dünyasında kendi işlemcilerini geliştiren dev isimlerden biri olan Samsung, yeni nesil amiral gemisi yonga seti üzerinde sağlam adımlarla ilerlemeye devam ediyor.
Uzun bir süredir dedikodulara konu olan şirketin yeni amiral gemisi işlemcisi, en yetkili isimlerden biri tarafından resmi olarak onaylanıyor.
Samsung System LSI İşletmesi Başkanı Park Yong-in, Exynos 2700 modelinin geliştirme sürecinin hiçbir aksaklık olmadan devam ettiğini belirterek, bu güçlü çipin gelecek yıl piyasaya sürülecek üst düzey akıllı telefonlarda yer alacağını doğruluyor.
Şirketin Galaxy S27 serisi ile birlikte Exynos kullanım oranını artırmayı ve dışa bağımlılığı azaltmayı hedeflediği biliniyor. Performans ve verimlilik anlamında büyük iddialara sahip olan Exynos 2700, akıllı telefonlardaki ısınma problemlerine karşı getirdiği yenilikçi soğutma mimarisiyle de tüm dikkatleri üzerine çekiyor.
Samsung, akıllı telefon pazarında kendi yonga setini kullanan sayılı firmalardan biri olarak Exynos serisiyle zaman zaman eleştirilere maruz kalsa da, bu alandaki Ar-Ge yatırımlarını hız kesmeden sürdürüyor.
Kısa süre önce şirket içi bir bilgilendirme toplantısında konuşan Samsung Electronics System LSI İşletmesi Başkanı Park Yong-in, Exynos 2700 yonga setinin planlandığı gibi geliştirildiğini açıkça ifade ediyor.
Üst düzey yönetici spesifik bir model adı vermese de, bu açıklama doğrudan 2027 yılının başlarında tanıtılacak olan Galaxy S27 serisini işaret ediyor.
Samsung’un genel stratejisi, bazı bölgelerde Qualcomm’un Snapdragon işlemcilerini, diğer bölgelerde ise kendi Exynos işlemcilerini kullanmak yönünde şekilleniyor.
Ancak son dönemde sızan raporlar, Exynos 2700’ün başarısına bağlı olarak Samsung’un Galaxy S27 üretiminin yüzde 50’sinde kendi yonga setini kullanabileceğini gösteriyor.
Bu hamle, maliyetleri düşürürken firmanın dış tedarikçilere olan bağımlılığını da önemli ölçüde azaltıyor.
Donanım mimarisi detaylarına inildiğinde, Exynos 2700’ün sadece daha fazla transistör veya yüksek saat hızı sunmakla kalmadığı anlaşılıyor.
Çipin iç diziliminde köklü değişiklikler yapılıyor. Yeni nesil işlemci, işlemci (AP) ve DRAM birimlerinin aynı alt tabaka üzerinde yan yana oturduğu Side-by-Side adı verilen yepyeni bir düzende tasarlanıyor.
Önceki nesillerde üst üste yer alan bu bileşenler, telefonun dar alanında ısıyı biriktirerek cihazın performansını sınırlandırıyordu. Yeni mimaride ise bileşenler yan yana yerleştirilerek üzerlerine özel bir Heat Path Block (HPB – Isı Yolu Bloğu) bakır soğutucu ekleniyor.
Bu yenilikçi yapı, termal yönetimi zirveye taşıyarak işlemci yük altındayken oluşan ısıyı eşit ve hızlı bir şekilde dağıtıyor. Bu sayede bellek bant genişliğinin yüzde 30 ila 40 arasında artması ve özellikle uzun süreli oyun seanslarında veya ağır iş yüklerinde sürdürülebilir performansın korunması sağlanıyor.
Exynos 2700’ün kalbinde yatan en önemli teknolojik atılım ise üretim sürecinde gizli. Samsung, bu yonga setinde kendi dökümhanesinin ikinci nesil 2nm GAA (Gate-All-Around) süreci olan SF2P teknolojisini kullanıyor.
Ancak bu ileri teknolojinin getirdiği bazı üretim zorlukları hala masada duruyor. Şu anda sektör kaynakları, bu üretim hattındaki verimlilik oranının yüzde 60 seviyelerinde olduğunu belirtiyor.
Yani üretilen silikon plakaların bir kısmı istenilen kalite standartlarını karşılayamıyor ve maliyetleri yukarı çekiyor. Buna rağmen geliştirme sürecinin aksamaması, firmanın bu sorunu aşmak için büyük bir kaynak ayırdığını gösteriyor.
Verimlilik artırıldıkça hem üretim maliyetleri düşecek hem de çipin akıllı telefonlara entegrasyonu çok daha karlı bir hale gelecek.
Akıllı telefon endüstrisi, 2027 yılında Samsung Exynos 2700 ile Qualcomm’un en güçlü temsilcisi Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro arasındaki kıyasıya mücadeleye sahne olmaya hazırlanıyor.
Qualcomm’un Galaxy S27 serisinde yer almak için çeşitli RAM (LPDDR6 ve LPDDR5X) seçenekleriyle donatılmış çok sayıda Snapdragon varyantı test ettiği biliniyor.
Ancak Samsung, AMD’nin RDNA 4 mimarisine dayanan Xclipse sınıfı GPU’su ve yepyeni termal çözümleriyle Exynos 2700’ü pazarda oldukça iddialı bir rakip haline getiriyor.
Tek çekirdek performansında Qualcomm’un hala küçük bir adım önde olduğu tahmin edilse de, Exynos 2700’ün yeni nesil soğutma yapısı sayesinde çoklu çekirdek performansında arayı kapatması ve cihazı serin tutarak kararlı çalışması bekleniyor. Samsung’un donanım kanadında gerçekleştirdiği bu atılım, kendi mobil ekosistemini güçlendirmekle kalmıyor, aynı zamanda teknoloji dünyasında yeniliklerin sınırlarını zorluyor.
